据微博消息（文/叶子）报道，荣耀30是今年数码系列的新机型。 不过从整体配置和价格来看，这应该是一款线下车型。 没有性价比，配置也不是顶级的。 另外，荣耀30的内部做工怎么样？ 我们通过拆解来看一下。 我们来讨论一下荣耀30是如何营销的。
来源：荣耀官网
荣耀30配置概览：
SoC：海思麒麟985处理器丨7nm工艺
屏幕：6.53英寸OLED全面屏丨分辨率丨屏占比87%
存储：6GB RAM + 128GB ROM
前置：32MP
后置：40MP主摄+8MP广角+8MP长焦+2MP微距
电池：3900mAh锂离子聚合物电池
特点：潜望式长焦镜头丨首发海思麒麟985处理器
拆解步骤
荣耀30卡托上覆盖有硅胶圈，可以起到一定的防水防尘作用。
荣耀30的后盖和内支撑是用胶水固定的。 用热风枪将后盖与内支撑之间的缝隙加热到一定温度，然后用吸盘和撬棒慢慢打开后盖。
荣耀30的后盖内部填充有泡沫，起到缓冲作用。 后置摄像头盖也采用胶水固定，闪光灯板通过胶水和定位柱固定在后置摄像头盖上。 盖上相应的镜头开口用泡沫保护。
主板盖和扬声器采用螺丝固定。 将荣耀30的螺丝拧下来，一起取下来。 主板盖上贴有一块大石墨片，覆盖电池位置并将其连接到扬声器。
荣耀30的主板盖上有NFC线圈和天线板，是用胶水固定的。
断开荣耀30主板上的BTB接口，依次拆下主板、前后摄像头等部件。
荣耀30的内支架对应主板处理器的位置，并涂有导热硅脂进行散热。 比较特别的是，后置8兆广角摄像头的软板BTB接口位于主板背面，并加了金属盖板进行保护。
拆下荣耀30的副板和射频同轴电缆。副板的USB接口有硅胶套防水。
荣耀30的电池通过塑料胶带固定在内支架上，并设有提手，方便拆卸和取出电池。
依次拆下荣耀30的按键软板、听筒、指纹识别传感器软板、振动器、主副板连接软板等器件。 指纹识别传感器通过转接软板与副板连接。
荣耀30的屏幕和内支撑是通过胶水固定的。 使用加热台加热屏幕并将屏幕与内支撑分离。 屏幕周围有防滚架，内支撑石墨片下方的液冷管面积较大，起到散热作用。
主板正面主要IC（下图）：
1：--功放模块芯片
2：--128GB闪存芯片
3：--WiFi/BT芯片
4：-6GB内存芯片
5：--功放芯片
6：--海思麒麟985处理器芯片
7：--电源管理芯片
主板背面主要IC（如下图）：
1：NXP-PN80T-NFC控制芯片
2：--电源管理芯片
3：--电源管理芯片
4：--功放模块芯片
5：--射频收发芯片
6：-多调制芯片
7：--低噪声放大芯片
8：--低噪声放大芯片
9：-多调制器芯片
拆解总结
荣耀30采用三段式设计，整体设计严谨，拆解难度适中。 整机具有防水设计，SIM卡托盘和USB接口均覆盖有硅胶圈，起到防水作用。 整机内部采用石墨片+散热硅脂+铜箔+液冷管散热。
荣耀30搭载海思麒麟985处理器，采用7nm工艺打造，八核CPU，由1个2.58GHz的A76 + 3个2.4GHz的A76 + 4个1.84GHz的A55组成。 GPU为Mali-G77和麒麟990相同的双核NPU。 5G速度方面，官方数据表示下行速度可以达到，上行速度也可以达到。 同时，对高速场景进行了优化。 例如，在90公里每小时的速度下，下行速率和上行速率分别可以达到； 在高铁场景下，下行速率和上行速率分别可以达到。
麒麟985在CPU架构上与麒麟820类似，只是主频更高，性能略高于麒麟820处理器。 它的正式名称为麒麟985，对应“985大学”。
荣耀刚刚在高考期间推出了这款芯片。 在营销帖子中表示“手握985，稳住985”，将为购买荣耀30的用户赠送价值399元的3万个“金榜题名”礼包。很多家长都希望自己的孩子能考上好大学所以购买一部两三千元的荣耀30智能手机或许是表达他们期待的一种方式。
荣耀30的配置不高，但售价两三千元，在线上肯定没有吸引力。 但荣耀抓住了芯片命名的优势，精致的外观配合宣传，将产品包装成旗舰手机。 还是很强大的。
特别感谢：拆解公司提供专业的技术支持
（校对/零三）
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