存储器市场火热带动行业巨头霸占半数半导体营收Top10

1、内存市场火热带动行业巨头占据半导体营收前10名半壁江山；

2、博通拟与高通合并，将冲击台厂，影响美国及大陆产业发展；

3、国家发改委对内存价格调查增添变数，移动内存或首当其冲；

4、潘建成看市场形势：下季度NAND报价将止跌；

5、磁共振/射频发挥作用，无线充电前瞻技术澄清事实；

6、3D打印行业发展趋势分析：行业进入加速洗牌阶段；

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1、内存市场火热带动行业巨头占据半导体营收前10名半壁江山；

据集微网消息最新发布的统计数据显示，随着内存市场持续火爆，全球主要内存厂商营收大幅增长，三星电子(Samsung Electronics)已经超越英特尔(Intel)成为全球营收第一名。最大的半导体工厂。 总体而言，2017年全球半导体市场较2016年增长22.2%，达到4197.2亿美元。

据认为，2017年半导体市场蓬勃发展的最重要因素来自内存短缺。 其中，DRAM价格涨幅高达44%，NAND Flash价格也上涨17%。 值得一提的是，NAND Flash的价格自有统计以来首次出现上涨。

除了三星之外，其他内存厂商的营收增长也相当惊人。 SK海力士和美光营收规模均增长近80%，其中SK海力士营收增长120.2%。 主要生产NAND Flash的东芝增长29.2%。

2、博通拟与高通合并，将冲击台厂，影响美国及大陆产业发展；

博通打算收购高通。 工研院IEK认为，如果博通收购高通，不仅会影响台湾产业，也会影响美国和中国大陆的产业发展。 高通3月份董事选举结果将受到各界高度关注。

博通去年11月宣布将以每股70美元现金加股票的价格收购高通。 如果算上债务，交易总额将达到1300亿美元。

除了科技行业史上最大的并购金额外，博通收购高通后，将成为全球第三大半导体工厂，仅次于英特尔和三星。 这次合并可以说是科技行业的一件超级大事。 案件。

然而，博通的合并提议被高通拒绝，理由是“该出价严重低估了公司的价值”。 双方都提出了在三月份的高通股东大会上竞争董事席位的候选人。

该并购案尚未最终定案，但如果博通收购高通，将对行业产生不小的影响。 近来成为业界的热门话题。 台湾科学工业园区科学工业同业公会近日发布新闻稿，希望政府关注并购案可能对产业造成的影响。 负面影响。

科学产业园行业协会秘书长张志远表示，如果博通成功收购高通，未来将大大增强其对芯片制造、封装等相关企业的议价能力，这可能会降低国内企业的利润率。企业与台湾工业的发展。

除了希望合并必须得到政府批准外，张志远建议政府今后在同意时也应该附加条件，协助国内相关行业的制造商争取合理的条件。

工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）副项目负责人杨瑞林也认为，如果博通成功收购高通，必将对台湾半导体产业产生影响。

杨瑞林指出，博通和高通都是台积电(2330)的主要客户。 如果两家公司合并，不仅采购量会增加，采购议价能力也会增加。 随着两家公司的采购信息变得更加透明，未来他们也可能会提供更低的报价。 采购方面，台积电毛利率或面临下行压力，封测厂日月光（2311）也将受到影响。

至于对IC设计行业的影响，杨瑞林认为，博通计划收购高通主要是针对云和未来5G市场。 若合并成功，联发科（2454）及美国公司英特尔、惠达可能首当其冲，面临威胁。

剩下的台湾IC设计厂大多依赖中国大陆市场，其产品线并不与博通和高通直接竞争。 杨瑞林预计，厂商短期内不会受到并购影响。

不过，杨瑞林预计，博通与高通的合并将在中国大陆引起高度关注。 他不排除可能会刺激华为、阿里巴巴等内地企业加速发展，以实现自给自足。 这将带动相关特殊应用芯片（ASIC）需求的增长。 台积电有机会从中受益。

随着2020年5G市场即将起飞，大陆厂商在博通和高通合并的刺激下加速增长，杨瑞林担心台湾IC设计厂商在未来5G时代可能会衰落。

3、国家发改委对内存价格调查增添变数，移动内存或首当其冲；

TrendForce半导体研究中心指出，目前是DRAM、NAND Flash等各类存储产品价格谈判的关键时期。 不过，由于近期三星半导体受到中国国家发改委约谈，可能给内存价格走势带来变数。 预期行动 传统内存的增长速度将相对收敛。

研究副总监吴亚婷指出，以单位容量来看，2017年DRAM价格涨幅超过40%，同期NAND价格涨幅也接近40%水平。 此次事件的起因是中国智能手机厂商无法承受内存持续涨价，于是向中国国家发改委投诉，希望遏制以三星为首的内存厂商后续涨价行为，并调查是否他们有垄断担忧。 数据显示，去年第三季度三星在全球DRAM产值市场份额为45.8%，位居全球第一； 其NAND产值市场份额约为37.2%，也是行业领先者。

服务器内存价格上涨将持续，移动内存一季度增速收窄至3%

纵观DRAM市场的不同产品品类，虽然国内PC和服务器厂商也对涨价不满，但在不主动增加单机内存容量的情况下，产品本身的利润仍然可以维持。 可以有效控制成本。 尤其是目前缺货最多的服务器内存，自去年第三季度以来，北美数据中心建设带来的供应短缺带动增长，整体备货势头超出预期。

展望今年上半年，由于原有厂商产能计划趋于保守，实际新增产能将在下半年启动。 受此影响，上半年供应依然有限，整体市场依然偏紧。 虽然市场有消息称发改委参与价格制定，但对涨价不会产生太大影响。 预计今年上半年服务器内存价格将继续上涨。

不过，移动内存价格可能会在今年第一季度产生更显着的影响。 受中国智能手机出货疲软影响，虽然整体DRAM供应依然吃紧，且三星率先调整对中国智能手机厂商的报价，但移动内存增速较之前有所收敛。 原本5%的季度增速缩减至3%左右。

由于近年来中国已成为内存产量最大的出口国，无论是内陆还是出口，通过中国购买内存的比例不断增加，因此官方干预可能会对价格产生实际变化。 以三星半导体为例。 去年，中国贡献了其内存部门超过50%的收入。 因此，它对中国的政策变化保持高度关注。

国家发改委介入调查，三星或将改变出货比例并推进扩产计划。

就三星自身而言，在所有产品类别中，DRAM的平均销售单价（每Gb）是移动内存产品中最低的，尤其明显低于服务器内存和图形内存。 国家发改委的介入，使得三星无法大幅增加移动内存产品。 价格方面，考虑到利润率，三星等DRAM供应商将更快地将产能转移至利润更高的产品出货，使得后续移动内存的出货比例有可能进一步下调。 高的。

此外，如果相关行政力量的影响持续存在，三星可能不排除推进其DRAM扩产计划，以遏制DRAM价格上涨的可能性。 最受关注的三星平泽工厂二楼原定于今年下半年投产。 不过，为了减缓涨价速度，三星可能会提前扩大工厂的速度。 不过，截至目前，三星尚未做出最终决定。

另外，就NAND Flash而言，无论是SSD、eMMC/UFS，还是晶圆/颗粒，市场本身普遍预期价格会逐渐下降，而三星在上述应用市场的影响力并不如三星那么强。在 DRAM 中。 因此，发改委事件对NAND报价没有重大影响。 指出2018年上半年需求不及预期，但3D产能持续开启，市场格局将转为供过于求，导致NAND Flash价格持续下跌的机会增大。

4、潘建成看市场形势：下季度NAND报价将止跌；

群联电子(8299)董事长潘建成预计，本季度闪存(NAND Flash)价格将下跌30%。 不过他强调，随着售价下降，终端采购量将会增加，需求将会爆发。 预计二季度报价将止跌甚至开始上涨。

潘建成表示，本季度NAND Flash售价下降对群联来说是好事。 主要原因是价格下降。 一天之内就有不少客户下单，几乎与过去一周持平，可见市场需求仍然相当旺盛。

他强调，由于主存正在向3D NAND Flash发展，在不增加产能的情况下，一块3D NAND Flash产生的颗粒数不会增加而是减少，但位数会增加一倍。 他认为，工厂增加产能主要是为了满足各种应用需求的激增。 虽然内存厂在新增产能时会降价，但价格不太可能崩盘，因为这些厂商不会亏本销售，仍会保持一定的利润水平。 。

潘建成认为，NAND Flash价格去年上涨了一倍多，预计第一季度将下跌30%。 各主要供应商仍将保持稳定的盈利状况。

他认为，当第三季度市场进入旺季时，需求将再次增加。 因此，一季度的价格下跌也是群联大量备货的好时机。 有分析指出，群联的经营峰值在2017年有所下降。潘建成不愿对此发表评论，但强调公司正在努力规划，力争2018年或2019年的经营峰值水平超过2017年。

潘建成还瞄准了快速增长的固态硬盘（SSD）控制芯片的订单增长。 他表示，去年SSD控制芯片出货量为2300万颗，今年的目标是增长到4000万颗。 以全球SSD控制芯片1.8亿颗的市场规模来看，市场份额超过20%，是非原装控制芯片中最大的。经济日报

5、磁共振/射频发挥作用，无线充电前瞻技术澄清事实；

尽管磁共振和射频（Radio，RF）无线充电技术尚未进入市场上最大的智能手机，但这两种技术具有长距离传输电力的优势。 产学研界正在努力突破技术瓶颈，试图在拓展可行应用方面近期取得重大突破。

与磁感应技术相比，磁共振（MR）无线充电技术可以提供更高的功率，并且可以同时为多个设备供电。 一直是人们对于无线充电使用场景的终极想象。 虽然目前市场上融入磁共振无线充电技术的商用产品还很少，但技术发展已经有了相当大的突破。

共振可实现多设备同时充电

2018年国际固态电路研讨会（ISSCC）入围论文中，有一篇由交通大学团队发表的作品，成功利用“谐振氮化镓元件”实现高功率、一对多器件磁共振。 无线充电。

目前，市场上比较主流的磁感应无线充电技术需要充电设备直接接触充电板。 用户体验与有线充电相差不大，无法充分发挥无线充电的便捷优势。 另一方面，磁感应无线充电技术更容易导致接收端过热，因此充电功率的提升也面临瓶颈。 磁感应的上述两大缺点可以通过磁共振技术来解决。

交通大学电气工程系主任陈克红（图1）表示，本文发表的谐振式无线充电传输系统可以一次发出70W的功率。 目前手机可以接收的功率约为10W~15W，因此一台发射器可以同时为五部手机充电，传输距离可延长至30厘米； 70W的传输功率也能满足笔记本电脑的充电需求。 未来，该系统将致力于不断提高发射器的功率，希望将规格提升至100W，以达到与USB PD相同的充电效率。

图1 交通大学电气工程系主任陈克宏表示，未来他将继续改进“谐振氮化镓元件”系统的发射机功率，希望将规格提高到100W实现与 USB PD 相同的充电水平。

谐振电源有很多应用

谐振供电技术不仅仅可以用于无线充电。 如果往“无线供电”方向思考，应用范围会更广。 陈克宏举了一个例子。 电动自行车将在车体内内置多个传感器，用于检测上坡和下坡等路况。 如果能引入磁共振技术作为自行车各部件与主电池之间的动力传输，可以大大提高动力传输。 减少因电线磨损造成的维护成本。 不过，由于距离将超过30厘米，该技术仍需不断研发和改进。

另一方面，氮化镓（GaN）材料不仅可以用于谐振无线充电设备，而且在中高功率电源相关应用中也有良好的效果。 未来，它们也将成为电动汽车领域非常重要的材料。 陈克宏进一步分享道，随着该材料应用研究的增多，成本逐渐降低，预计2020年将出现大量产品开始采用氮化镓材料。

BLE实现多点通信

定义无线充电标准时要考虑的因素之一是选择高效的通信协议。 为了实现最佳充电效率，充电器和设备之间必须交换一些参数，包括电池类型和充电水平。 除此之外，充电器还应该知道设备何时充满电，并可以最大限度地缩短充电时间，以避免能源浪费。 有许多协议可以实现这一点，其中已探索的选项之一是使用短距离无线通信，例如 NFC。 然而，NFC的主要缺点是它只能支持点对点通信。 无线充电可能需要多点通信，以便多个设备可以在一个充电座上同时充电。

CEVA互联产品部销售和营销总监Franz（图2）表示，CEVA因此决定使用该联盟管理的蓝牙低功耗标准（BLE）规范。 使用基于 BLE 的设计的一大优势是大多数可穿戴设备已经包含 BLE 无线技术。 如果设备因其他原因不需要集成 NFC，则无需添加额外的专用射频来支持无线充电。

图2 CEVA互联产品部门销售和营销总监Franz表示，使用基于BLE的设计的一个主要优势是大多数可穿戴设备已经包含BLE无线技术。

A4WP BLE规范是一个相对简单且标准的蓝牙协议。 该规范在发射器和接收器之间建立了双向控制连接，可以精确控制充电过程并正确有效地更换能量。 该规范还使用蓝牙低功耗通用属性框架 (GATT) 简化了连接过程。 这允许源设备和相邻设备无需手动设置即可配对。

适合射频充电的可穿戴设备

陈克洪表示，仅从技术上来说，RF无线充电技术已经可以提高手机所需的充电功率。 然而，如果射频功率提高到高功率，也会带来高电磁波，可能会引起对人体健康的担忧。 。

然而，在物联网（IoT）或可穿戴设备中，RF无线充电技术已经出现了非常成熟的应用。 Dialog半导体及合作推广的RF射频无线充电技术已开始导入各种相关设备中。

表示，与其他基于线圈的无线技术相比，射频天线解决方案更加灵活。 小型接收天线适用于各种不规则形状的小型设备，其设计完全不影响工业性能，允许制造商将该技术集成到许多可穿戴设备中，而不仅仅是常见的智能手环、助听器和入耳式耳机。 一些制造商已将应用扩展到珠宝、服装等领域的传感器。例如，加拿大服装品牌Myant于2018年11月发布了采用进口技术的SKIIN服装传感器（图3）。

图3 加拿大服装品牌Myant于2018年11月发布了采用进口技术的SKIIN服装传感器。

物联网应用射频到位

指出，该公司专门设计的低功耗蓝牙芯片是物联网设备功耗最低的解决方案，2017年出货量已超过1亿颗。该公司的AC/DC控制器也集成到发射器设计中，同时蓝牙低功耗芯片的电池充电器技术正在集成到接收器中以优化效率。

由于其能够提供完整的物联网芯片产品阵容，可以为制造商提供完整的系统平台解决方案，并提供快速上市和成本优化的产品。 因此，我们非常看好2018年射频无线充电技术在物联网市场的发展。

进一步分享，未来我们将通过成熟的Mid Field解决方案，继续扩大RF无线充电安全传输和接收的有效范围。 我们将继续合作生产更小封装的射频转直流芯片，并期待推出更小的解决方案。 同时，GaN技术也将用于提高发射器和接收器的性能，功率有望从毫瓦提升至瓦特。新型电子产品

6、3D打印行业发展趋势分析：行业进入加速洗牌阶段；

目前，我国部分3D打印技术处于世界先进水平。 其中，激光直接金属加工技术发展迅速，已基本满足特种零件的机械性能要求。 对此，西北工业大学黄卫东团队利用此类技术直接制造金属零件，并成功对飞机发动机叶片进行再制造和修复。

3D打印行业发展趋势分析：行业进入加速洗牌阶段

我国3D打印已经发展了近30年，但重大技术突破并不理想，主要原因是原创技术缺乏，核心人才严重缺乏，3D打印技术有待进一步提高。 与此同时，3D打印应用市场尚不发达。 目前，在航空航天、汽车、模具、医疗健康、文化创意等领域的应用只占很小的市场份额。

近年来，我国3D打印产业整体规模逐步扩大，但“小而散”的现象依然突出。 目前已有约500家企业进入3D打印领域，但普遍规模较小，核心竞争力较弱。 由于设备和材料成本过高，应用市场尚未打开，不少企业处于观望状态。 如果实现大规模应用，成本有望大幅降低，预计需要3-5年时间。

据前瞻产业研究院发布的《3D打印行业市场需求与投资分析报告》显示，2014年国内3D打印市场规模约为47.4亿元，实现翻倍增长。 2015年，我国3D打印市场规模达到78亿元。 预计2017年我国3D打印产业规模将达到173亿元，未来五年（2017-2021）年均复合增长率约为41.36%，产业规模将达到691亿元2021年人民币。

中国3D打印产业规模预测（来源：前瞻产业研究院整理）

业内人士指出，目前国内3D打印领域研发实力薄弱，人才是关键。 要系统培养更多专业人才和应用型人才。 要从基础工作做起，做好基础工作，苦练“内功”，不要急于求成。 3D打印技术来源于材料。 只有不断改进材料，进而对设备和工艺提出新的要求，才能实现重大技术突破。

2018年，3D打印领域将开始重新洗牌。 传统制造领域的大型企业将进一步兼并重组3D打印企业。 没有核心竞争力的3D打印企业将面临被淘汰。

前瞻产业研究院发布的《3D打印行业市场需求与投资分析报告》从市场概况、产业化进展、区域发展、政策分析、重点企业等多个角度阐述了3D打印市场整体发展现状。 在此基础上，分析3D打印项目的投资潜力。 更多问题，您可以点击在线咨询，与研究者实现一对一的交流。

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